同步浮置電位HiPIMS工藝&實(shí)現(xiàn)薄膜在絕緣基底上的低溫沉積
點(diǎn)睛
100°C下,SFP-HiPIMS通過16μs延遲同步,利用Al脈沖誘導(dǎo)的-35V浮動(dòng)電位,選擇性加速Sc+,規(guī)避>60eV的Ar+轟擊。AlScN應(yīng)力從550MPa調(diào)至近0,并實(shí)現(xiàn)藍(lán)寶石上的單晶外延。
引言
離子化物理“氣相沉積”技術(shù)能顯著提升薄膜質(zhì)量,但傳統(tǒng)方法(如施加負(fù)偏壓)在絕緣基底上難以實(shí)現(xiàn),而射頻偏壓會(huì)不可避免地引入高能工藝氣體離子(如Ar?)的轟擊,導(dǎo)致薄膜缺陷與有害應(yīng)力。那如何在無法施加外部電場的絕緣或懸浮基底上,利用離子輔助獲得高質(zhì)量、低缺陷的薄膜呢?
解析:
瑞士聯(lián)邦材料科學(xué)與技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的Jyotish Patidar等人采用脈沖同步的浮動(dòng)電位調(diào)控,實(shí)現(xiàn)絕緣基底上AlScN薄膜的低溫外延生長與性能優(yōu)化。以“Low temperature deposition of functional thin films on insulating substrates enabled by selective ion acceleration using synchronized floating potential HiPIMS”為題發(fā)表在《Nature Communications》上,其工藝參數(shù)如下:
1)基體:Si、藍(lán)寶石和硼硅玻璃;2)沉積工藝:靶材:Al靶和Sc靶,2英寸。工作氣體:Ar和N?,流量比20/12sccm,工作氣壓:0.5pa;沉積溫度:100°C。脈沖時(shí)序控制:使用Ionautics同步單元,準(zhǔn)確調(diào)控Sc靶與Al靶的HiPIMS脈沖之間的延遲時(shí)間(0,11,16,21μs),這是SFP-HiPIMS技術(shù)的核心。基底狀態(tài):基底電學(xué)懸浮,不施加任何外部偏壓,完全依賴自身產(chǎn)生的浮動(dòng)電位。
圖1 用于加速離子的浮動(dòng)基底電位
圖1A展示了單磁控管濺射室內(nèi)的電勢分布:陰極(靶材)、電浮置襯底和接地陽極(腔體)。由于電子遷移率更高,絕緣襯底會(huì)形成負(fù)浮置電位(UF),與等離子體電位(UP)的差值(UP-UF)加速正離子穿過鞘層射向襯底。圖1B則闡釋了SFP-HiPIMS核心原理:通過準(zhǔn)確控制雙磁控管的脈沖時(shí)序,讓一個(gè)靶材(如Al)脈沖產(chǎn)生的瞬態(tài)負(fù)浮置電位,加速另一個(gè)靶材(如Sc)脈沖產(chǎn)生并適時(shí)抵達(dá)的金屬離子,從而實(shí)現(xiàn)選擇性離子轟擊。

圖2:脈沖時(shí)序、離子飛行時(shí)間與基底浮動(dòng)電位的同步測量
圖2對比了四種脈沖同步模式(I-IV),并同時(shí)展示了Sc和Al靶的放電電流、Ar+/Sc+離子的飛行時(shí)間曲線以及基底浮動(dòng)電位的變化。在模式III(延遲16μs)下,數(shù)據(jù)清晰顯示:Sc+離子的通量峰值與Al脈沖誘導(dǎo)的基底負(fù)電位峰值(約-35V)在時(shí)間軸上高度重合。相反,Ar+離子的通量峰值出現(xiàn)得更早,基本錯(cuò)過了電位的MAX加速期。這一數(shù)據(jù)以微秒級精度證明,通過16μs的延遲設(shè)計(jì),可以精準(zhǔn)地“捕獲”并加速成膜的Sc+離子,同時(shí)MAX 限度地“避開”有害的Ar+離子,從根源上實(shí)現(xiàn)了離子種類的選擇性。

圖3:透射電子顯微鏡下的微觀結(jié)構(gòu)演變
圖3中常規(guī)模式I的薄膜(圖3A)呈現(xiàn)出明顯的垂直柱狀間隙和開放晶界,結(jié)構(gòu)疏松。而SFP-HiPIMS模式III的薄膜(圖3B)則表現(xiàn)出高度致密、無孔隙的柱狀晶結(jié)構(gòu)。再看選區(qū)電子衍射圖模式I樣品為典型的多晶衍射環(huán)(圖3C),表明晶粒取向隨機(jī);模式III樣品則呈現(xiàn)出清晰的單晶衍射斑點(diǎn)圖案(圖3)。從圖3E的高分辨TEM圖像及其傅里葉變換中觀察到AlScN薄膜與藍(lán)寶石基底之間形成了清晰的原子級外延界面,具有明確的晶體學(xué)位向關(guān)系A(chǔ)lScN[001]//Al2O3[001]。這些結(jié)果證明了在僅100°C的低溫下,SFP-HiPIMS成功實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量的異質(zhì)外延生長。
結(jié)論與延伸
1. 利用絕緣基底在HiPIMS中自生的瞬態(tài)負(fù)電位,通過脈沖時(shí)序同步,實(shí)現(xiàn)對Sc+等成膜離子的選擇性加速(~35eV),同時(shí)規(guī)避Ar+的有害轟擊。
2. 該原理普適于各類HiPIMS材料體系,為在絕緣基底上制備壓電、鐵電、光學(xué)等高性能薄膜開辟了新途徑。

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